Процесс литья под давлением под давлением - mindwell

Процесс литья под давлением под низким давлением представляет собой процесс упаковки, который использует очень низкое давление впрыска (0,15-4 МПа) для впрыска горячего расплава термопластового материала низкого давления в форму и быстрого затвердевания. Термоклей термопластавтомат низкого давления обладает отличными уплотнительными свойствами и отличной физикой и химией. Производительность для достижения изоляции, термостойкости, ударопрочности, снижения вибрации, влагостойкости, водонепроницаемости, пылестойкости, химической коррозионной стойкости и т. Д., И играет хорошую роль в защите электронных компонентов.

　　

характеристики процесса литья под давлением низкого давления:

1. Более низкое давление, до 1,5 бар давления впрыска, чтобы гарантировать, что электронные компоненты не повреждаются напряжением, что значительно снижает частоту отбраковки;

2. Более низкая температура, температура впрыска составляет всего 150 градусов по Цельсию, даже мягкая доска печатной платы может быть легко обернута, чтобы защитить хрупкие электронные компоненты и избежать ненужных отходов.

3, более быстрое формование, технологический цикл термоплавкого литья под низким давлением может быть сокращен до 5 секунд, что значительно повышает эффективность производства.

4. Более высокая эффективность. Выбор процесса литья под давлением под низким давлением может не только значительно повысить эффективность производства, но и снизить бракованность готовой продукции, а также помочь производителям установить ценовые преимущества в целом.

5. Форма проста, и формовочная форма низкого давления может использовать литую алюминиевую форму вместо стали, поэтому очень легко проектировать, разрабатывать и обрабатывать форму, что может значительно сократить цикл разработки.